IVSM Spring 2018: neue Standards für die Branche

VDMA

Vom 14.- 18. Mai 2018 trafen sich über 140 technische Experten aus aller Welt beim VDMA, um gemeinsam Standards für die Bildverarbeitungsindustrie weiterzuentwickeln und neue Projekte zu diskutieren.

Gastgeber war die Firma Silicon Software in Zusammenarbeit mit der VDMA Fachabteilung Industrielle Bildverarbeitung. „Das IVSM Spring 2018 war eine sehr intensive Woche für alle Beteiligten, alle Arbeitsgruppen sind gut vorangekommen“, sagt Dr. Klaus-Henning Noffz, CEO von Silicon Software GmbH und Mitglied im Vorstand der Fachabteilung Industrielle Bildverarbeitung. „Für das CLHS / CoaXPress Roadmap Committee brachte das IVSM Spring 2018 den Durchbruch. Der Bericht mit detaillierten Beschreibungen zur Zusammenarbeit von CoaXPress und CLHS wurde von beiden Standards als Grundlage akzeptiert. Es ermöglicht eine gemeinsame Steckverbinder-Roadmap von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für die faseroptische Übertragung.“ „So viele Teilnehmer hatten wir noch nie“, ergänzt Dr. Reinhard Heister, zuständig für Standardisierung im VDMA Fachverband Robotik + Automation.

 

G3-Initiative zur internationalen Koordination von Standards im Bereich Industrielle Bildverarbeitung

Seit 2009 besteht ein Abkommen zwischen Verbänden der Bildverarbeitung zur Koordination von Standards im Bereich Industrielle Bildverarbeitung, genannt „G3“. Mitglieder sind: Automated Imaging Association (AIA), China Machine Vision Union (CMVU), European Machine Vision Association (EMVA), Japan Industrial Imaging Association (JIIA) sowie die VDMA Fachabteilung Industrielle Bildverarbeitung (VDMA IBV). Ziel ist die Erarbeitung von international gültigen Standards und Vermeidung von Dopplung oder Überschneidungen. Zwei Mal im Jahr treffen sich technische Experten zur gemeinsamen Arbeit und Abstimmung nach einem rotierenden System abwechselnd in Asien, Amerika und Europa. Das nächste IVSM wird im Herbst in Austin, Texas, USA stattfinden. Gastgeber wird die Firma National Instruments. 

 

Arbeitsgruppen auf dem IVSM Spring 2018 

Auf dem IVSM wurden folgende (von G3 akzeptierten) Standards diskutiert und weiterentwickelt: GenICam, GigE Vision, CoaXPress, Camera Link, Camera Link HS, USB3 Vision und VDI/VDE/VDMA 2632. Darüber hinaus traf sich die VDMA OPC Vision Initiative, was das neuste G3-Standardisierungsprojekt ist. Im Rahmen des Future Standards Forum wurden im Plenum über Updates aus den Arbeitsgruppen berichtet sowie neue potentielle Standardisierungsprojekte diskutiert, wie eine neue Kameraschnittstelle für Industrial Embedded Vision und eine neue Kommunikationsschnittstelle für Objektive (beide Projekte vorgeschlagen von EMVA) oder die CCRC (CLHS / CXP Roadmap Committee) Abstimmungen.

 

Wortmeldungen von Leitern einiger IVSM Arbeitsgruppen zu den Ergebnissen

„Das IVSM war ein wichtiger Schritt für die VDMA OPC Vision Initiative. Erstmals präsentierte die Kernarbeitsgruppe den allerersten Entwurf des Standards. Das Feedback war insgesamt sehr positiv und die 13 Teilnehmer der Kernarbeitsgruppe erhielten hohe Anerkennung für ihre Arbeit und ihren Einsatz. In ca. 4 Wochen wird auf der automatica der Release Candidate der OPC UA Companion Specification für die Bildverarbeitung veröffentlicht. Nicht nur theoretisch auf dem Papier, sondern auch ganz konkret anhand eines OPC UA Demonstrator, der gemeinsam mit 26 Mitgliedern des VDMA Fachverbandes Robotik + Automation entwickelt wurde. Interoperabel, herstellerunabhängig und kompetent - die Basis für die Kommunikation in der intelligenten Fabrik von morgen. Industry 4.0 wird Realität! Spannende Zeiten für die industrielle Bildverarbeitung!” Dr. Heinol-Heikkinen, CEO of ASENTICS, Mitglied im Vorstand von VDMA Robotik + Automation sowie Industrielle Bildverarbeitung und Chair der VDMA OPC Vision Initiative

„Das IVSM in Frankfurt war der Durchbruch für das CLHS / CoaXPress Roadmap Committee. Unser Bericht mit detaillierten Beschreibungen zur Zusammenarbeit von CoaXPress und CLHS wurde von beiden Standards als Grundlage akzeptiert. Es ermöglicht eine gemeinsame Steckverbinder-Roadmap von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für die faseroptische Übertragung." Klaus-Henning Noffz, CEO der Silicon Software GmbH und Vorsitzender CLHS / CXP Roadmap Committee (CCRC)

„Erstmals wurde die Richtlinienreihe VDI/VDE/VDMA 2632 im Rahmen des IVSM vorgestellt und diskutiert. Es war definitiv eine gute Erfahrung. Ich habe sehr positive Rückmeldungen von Anwendern erhalten, die mir sagten, dass insbesondere Teil 2 die Kommunikation mit seinem Endkunden so viel einfacher macht. Wir laden alle IVSM-Teilnehmer ein, einen Blick auf die drei Richtlinien zu werfen und freuen uns über das Feedback der internationalen Vision-Standardisierungs-Community." Prof. Dr.-Ing. Michael Heizmann, Karlsruher Institut für Technologie (KIT) and Chair VDI/VDE/VDMA 2632

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